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你知道多层PCB加工制作需要考虑哪些因素吗?

2020-03-09

目前,在电子产品加工领域,多层PCB作为其中一个重要的电子元件必不可少。目前,PCB线路板有着多种类型,像高频线路板板材、微波PCB板等多种种类的印刷电路板已经在市场中打出了一定的知名度。多层PCB厂针对各种板材类型有特定的加工制作工艺。但是总体来说,pcb板加工制作是需要考虑几下三大方面。

1.考虑基材的选择

电路板的基材主要可以分为有机材料和无机材料两大种类,每种材料都有其独特优势所在。因此,基材种类的确定考虑介电性能、铜箔类型、基槽厚度、可加工特性等多种性能。其中,表层铜箔厚度是影响这种印刷电路板性能的关键因素。一般来说,厚度越薄,对于蚀刻的便利和提高图形的精密程度都有优势。

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 2.考虑工艺流程的选择

多层PCB制作容易收到多种因素的影响,加工层数、打孔工艺、表面涂层处理等工艺流程都会会PCB线路板成品质量造成影响。因此,这对这些工艺流程环境,多层PCB加工制作是结合制作设备的特性进行充分考虑,并能根据PCB板种类和加工需求的不同进行灵活的调整。

3.考虑生产环境的设定

多层PCB加工制作车间的环境也是十分重要的一个方面,环境温度和环境湿度的调控都是至关重要的因素。环境温度如果变化过于显着,可能会导致基材板上的钻孔断裂。环境湿度如果过大,核能对吸水性强的基材的性能有不利影响,具体表现在介电性能方面。因此,多层PCB加工生产时,维持适当的环境条件十分必要。

由以上叙述概括而言,电路板制作时需要考虑基材的选择,考虑生产环境的设定,考虑工艺流程的选择。同时,PCB线路板的工程材料的处理和下料方法也是需要谨慎抉择的一个方面,这与电路印刷电路板成品的版面光滑度的密切相关。


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